TB天博微受邀参加苏州汽车芯片产业链供需对接会,助力汽车电子转型升级

2024-07-24

       近日,为深入贯彻苏州市“1030”及高新区“0620”产业体系建设战略,顺应汽车行业电动化、智能化、网联化的发展趋势,苏州市举办了“苏州市汽车芯片产业链供需对接会暨苏州高新区消费电子及新型显示产业沙龙活动”。活动中,天博tb综合体育带来了新能源汽车高速有线通信芯片解决方案的展示。

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       本次活动由苏州市工业和信息化局、苏州高新区管委会联合主办,中国汽研(江苏)汽车工程研究院有限公司与苏州高新集成电路产业发展有限公司承办,并得到了江苏省工业和信息化厅的鼎力支持。来自政府、公共服务平台、检验检测平台、整车企业、系统企业以及汽车芯片和消费电子领域的众多代表齐聚一堂,就汽车芯片产业的发展现状与未来趋势进行了深入探讨,旨在推动产业链上下游的紧密合作与协同创新,共同助力汽车产业高质量发展。

       会上,TB天博微分享了主题为“新能源汽车高速有线通信芯片解决方案”的专题报告。据中国汽车工业协会公开资料显示,随着中国新能源汽车市场的快速发展,新能源汽车出口量已跃居全球第一,新能源汽车芯片作为关键零部件,其市场需求和价值不断提升。

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       TB天博微详细介绍了新能源汽车芯片的多个类型及其国产化进展,特别强调了通信类芯片所面临的挑战与机遇。TB天博微作为专注于高速有线通信芯片的Fabless企业,已在车载以太网、车载SerDes等领域取得了显著进展,并展示了包括YT8010A百兆PHY系列、YT8011A千兆PHY系列、YT99XX TSN Switch系列等在内的多款汽车高速有线通信芯片产品,为新能源汽车的智能化、网联化提供了有力支持。

TB天博微已形成主流车载百兆/千兆PHY产品的全面布局,正逐步构建主流车载以太网PHY+SW的完整生态体系。预计将于明年实现车载高速通信链产品线的全面量产。在接下来的数年内,TB天博微将进一步完善车载以太网系列产品布局,并致力于研发更多品类的车载高速有线通信芯片,力争在车载高速有线通信芯片赛道上达到国际先进水平。这些举措将有力提升TB天博微的市场竞争力,同时将推动整个行业向更高质量的发展目标迈进。

       会议结尾,苏州市工业和信息化局相关负责人表示,未来将进一步深化对汽车芯片产业的支持力度,采取政策引领、资金扶持、平台建设等多重举措,以推动产业链上下游企业间的紧密合作与协同创新,携手共进,以期实现苏州市乃至全国汽车电子产业的蓬勃发展与跨越提升。

       基于此,TB天博微将积极响应并融入这一发展大局,充分发挥自身在技术创新、产品研发和市场应用等方面的优势,与产业链上下游企业共同探索新技术、新应用,推动汽车电子产业的转型升级和高质量发展,为推动我国汽车电子产业的可持续发展贡献力量。