公司简介
天博tb综合体育成立于2017年,专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售,分别于苏州高新区及上海张江科学城两地设有研发中心。公司先后在上海、成都、深圳、南京设立下属公司,并设立新加坡发展中心,旨在实现全覆盖式服务的产业化发展,并于2023年2月10日成功登陆上海证券交易所科创板。
自成立以来,公司始终坚持“市场导向、技术驱动”的发展战略,以实现通信芯片产品的高可靠性和高稳定性为目标,以以太网物理层芯片作为市场切入点,目标覆盖OSI七层模型中的物理层、数据链路层和网络层。目前已设立七条产品线,其中,网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片、车载以太网物理层芯片四条产品线均已实现规模量产。
上海研发中心
上海研发中心
发展历程
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2017
初创品牌
成立TB天博车通,首款测试芯片流片,推出首款车载系统 -
2018
崭露头角
首款芯片研发成功,达成首轮战略合作 -
2019
顺势而为
多款芯片量产,牵头制定通信行标,与多家知名企业达成战略合作 -
2020
逆境突围
全年营收实现越级式增长,车载芯片获得C&S国际认证,多层级芯片产品序列初步形成 -
2021
技术创新
全年营收实现越级式增长,通关现有相关车规级重要认证项,实现国内相关技术零突破 -
2022
规模发展
加大高速率通信芯片持续投入
IPO申报成功过会 -
2023
成功上市
加大高速率通信芯片持续投入
首次公开发行成功 -
2024
研发升级
实现强研发战略下的产品序列完善化
和产品布局更优化
2017
2018
2019
2020
2021
2022
2023
2024
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认证情况
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专利证书
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ISO9001质量体系认证
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AEC-Q100 GRADE1认证
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OPEN联盟互联互通性认证 (C&S国际认证)
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SGS ISO 26262:2018(汽车电子功能安全认证)
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高新技术企业认证
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OA EMC认证
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36项发明专利(已授权)
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20项实用新型专利(已授权)
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41项布图设计(已授权)